产品描述

LOCTITE ABLESTIK NCF 220提供以下产品

特点：

技术BMI

外观透明黄色薄膜

产品优势●实现精细间距、窄间隙Cu

支柱

固化热固化

应用半导体，晶圆应用底层填充

典型包装

应用

TSV互连

典型应用热压结合

LOCTITE ABLESTIK NCF 220透明薄膜是专门

适用于无铅、低κ、薄间隙、大而薄的模具

提前进行倒装芯片应用。这种材料适用于

芯片对芯片、芯片对晶片（TSV）或芯片对衬底应用。