产品描述

乐泰ABLESTIK QMI536-1A1.5提供以下内容

产品特点：

双马来酰亚胺树脂工艺

外观白色糊状物

组件一个组件-

不需要混合

产品优势●疏水性

●高温下稳定

●无孔隙粘合线

●优异的介电性能

●优异的界面附着力

力量

固化热固化

应用芯片连接

关键基板有机基板、焊料掩模、金

FR、聚酰亚胺和BT基板

典型包装

应用程序

PBGA、CSP、阵列封装和

叠层芯片封装

乐泰ABLESTIK QMI536-1A1.5是一种含氟聚合物填充物

用于将集成电路和组件附着到

先进的基板和封装。

乐泰ABLESTIK QMI536-1A1.5可以在

传统烤箱、快速固化烤箱或使用SkipCure™

在管芯键合机或引线键合机上加工。材料是

配方可在100°C以下产生固化开始。这个可以

减少或消除在预干燥有机基材之前的需要

到管芯附着过程。

乐泰ABLESTIK QMI536-1A1.5是1.5 mil垫片

乐泰ABLESTIK QMI536粘合剂的版本。