产品描述

LOCTITE ABLESTIK QMI509提供以下产品

特点：

双马来酰亚胺树脂工艺

外观灰色糊状

填充物类型银

产品优势●导电性

●疏水性

●高温下稳定

●无孔隙粘合线

●低模量

固化热固化

应用芯片连接

关键基板种类繁多的金属和陶瓷

表面，包括铜、银，

钯和合金42

乐泰ABLESTIK QMI509银填充导电胶

推荐用于集成电路的焊接

金属引线框架的组件这种粘合剂还具有

非常低的模量，可以减少封装间的应力A

使用乐泰ABLESTIK制造的包装或设备

QMI509具有良好的抗分层性能

暴露于回流温度后“爆裂”

乐泰ABLESTIK QMI509可以在传统的

烤箱，在快速固化烤箱上，或在

管芯键合机或引线键合机