产品描述

乐泰ABLESTIK QMI538NB提供以下产品

特点：

技术BMI混合

外观白色

填充物类型PTFE

产品优点●不导电

●低粘度

●减少树脂渗出

●疏水性

●高温下稳定

●无孔隙粘合线

●优异的粘合强度

●高抗分层性

●良好的抗爆裂性

暴露于无铅焊料后

回流温度

固化热固化

应用芯片连接

表面处理阻焊剂、柔性胶带、裸硅

和模具钝化

乐泰ABLESTIK QMI538NB是一种非导电的芯片粘贴膏

专为需要极低应力和坚固性的应用而设计

机械性能。