产品描述

LOCTITE ABLESTIK QMI546提供以下产品

特点：

技术BMI

外观白色糊状物

填料类型含氟聚合物

产品优点●不导电

●疏水性

●高温下稳定

●无孔隙粘合线

●无需预干燥

●优异的介电性能

固化跳过固化过程

应用芯片连接

基板PBGA、CSP、管芯堆叠、有机

层压板和柔性胶带

表面处理焊料掩模、BT、FR、聚酰亚胺、Au和

其他有机表面

乐泰ABLESTIK QMI546芯片粘合胶的配方可固化

迅速低于水的沸点，防止蒸汽产生

空隙。本产品旨在实现UPH的多个订单

其强度高于传统的烤箱固化粘合剂。