产品描述

乐泰ABLESTIK QMI550提供以下产品

特点：

技术BMI混合

外观米白色至米色液体

填料类型含氟聚合物

产品优点●不导电

●疏水性

●高温下稳定

●无孔隙粘合线

●优异的界面粘合强度

●优异的介电性能

●高内聚强度

固化跳过固化过程

应用芯片连接

基板PBGA、CSP、阵列封装和管芯

堆栈

表面处理焊料掩模、BT、FR、聚酰亚胺、Au和

其他有机表面

乐泰ABLESTIK QMI550芯片附着膏旨在附着

集成电路和组件到先进基板。