产品描述

LOCTITE ABLESTIK QMI9507-1A1提供以下产品

产品特点：

技术专有混合化学

外观银色

固化热固化或快速固化

垫片尺寸25.4µm

应用半导体材料和导电

胶粘剂

产品优势●高导热性

●优异的导电性

●疏水性

●高温下稳定

●无孔隙粘合线

●控制粘合线厚度

●高粘合强度

●高抗分层性

●良好的抗爆裂性

暴露于无铅焊料后

回流温度

典型装配

应用

集成电路和

金属引线框架组件

基材●多种金属

●陶瓷表面

●铜

●镍/钯/金

●预镀引线框架Ni/Pd/Au

●42合金引线框架

●镀银铜引线框架

乐泰ABLESTIK QMI9507-1A1是一款软

需要高热或高温的应用的焊料更换

高导电性。它含有专有聚合物

用于控制粘合线厚度的垫片。优化装载

百分比是指材料的其他体积特性

保持不受影响。

本产品及其使用可能受专利5716034的保护

以及一项或多项未决专利申请。

产品描述

乐泰阿贝斯特克QMI9507-1A1提供以下产品

产品特点：

技术专有混合化学

外观银色

固化热固化或快速固化

垫片尺寸25.4µm

应用半导体材料和导电

胶粘剂

产品优势●高导热性

●优异的导电性

●疏水性

●高温下稳定

●无孔隙粘合线

●控制粘合线厚度

●高粘合强度

●高抗分层性

●良好的抗爆裂性

暴露于无铅焊料后

回流温度

典型装配

应用

集成电路和

金属引线框架组件

基材●多种金属

●陶瓷表面

●铜

●镍/钯/金

●预镀引线框架Ni/Pd/Au

●42合金引线框架

●镀银铜引线框架

乐泰ABLESTIK QMI9507-1A1是一款软

需要高热或高温的应用的焊料更换

高导电性。它含有专有聚合物

用于控制粘合线厚度的垫片。优化装载

百分比是指材料的其他体积特性

保持不受影响。

本产品及其使用可能受专利5716034的保护

以及一项或多项未决专利申请。