产品描述

LOCTITE ABLESTIK QMI9507-2C2提供以下产品

产品特点：

技术专有混合化学

固化热固化或快速固化

产品优势●高导热性

●优异的导电性

●疏水性

●高温下稳定

●无孔隙粘合线

●控制粘合线厚度

●高粘合强度

●高抗分层性

●良好的抗“爆裂”能力

无铅回流焊暴露

温度

垫片尺寸50µm

应用芯片连接

填充物类型银

典型装配

应用

集成电路和

金属引线框架组件

基材各种金属、陶瓷表面、，

铜、镍/钯/金、合金42引线框架和

镀银铜引线框架

乐泰ABLESTIK QMI9507-2C2是一款软件

用于需要高热或高温的应用的焊料替代品

高导电性。它包含用于改进的垫片

粘合线控制。优化后的加载百分比如下

材料的其他体积特性不受影响。

本产品及其使用可能受专利5716034的保护

以及一项或多项未决专利申请。