产品描述

乐泰ABLESTIK QMI536提供以下产品

特点：

双马来酰亚胺树脂工艺

外观白色糊状物

组件一个组件-

不需要混合

固化热固化

应用芯片连接

乐泰ABLESTIK QMI536是一种填充氟聚合物的非导电材料

用于连接集成电路和组件的粘合剂

先进的基板，包括PBGA、CSP、阵列封装和

堆叠式模具。这种材料具有疏水性，在高温下稳定

温度。这些特征产生了一条无空隙的粘合线

对各种有机和无机材料具有优异的界面粘合强度

金属表面，包括焊料掩模、BT、FR、聚酰亚胺和Au

粘合剂还具有优异的介电性能。乐泰矿粉

QMI536可以在传统烤箱、快固化烤箱或

在管芯键合机或引线键合机上使用SkipPure™加工。这个

材料的配方使其在100°C以下开始固化。这个可以

减少或消除在预干燥有机亚硝酸盐之前的需要

管芯附着过程。