产品描述

乐泰ABESTIK NCF 218提供以下产品

特点：

技术BMI

外观透明黄色薄膜

产品优势●实现细间距、窄间隙铜

支柱

固化热固化

应用半导体、薄膜

典型应用热压接合

乐泰ABESTIK NCF 218透明膜是专门为

适用于无铅、低κ、薄间隙、大而薄的模具

在倒装芯片应用中。这种材料适用于

例如芯片到芯片、芯片到晶片（TSV）或芯片到基板应用。