产品描述

乐泰ABLESTIK QMI529HT-2A1提供以下产品

特点：

技术BMI/丙烯酸酯

外观银色

填充物类型银

垫片尺寸1 mil

产品优点●优异的导电性

●高导热性

●疏水性

●高温下稳定

●无孔隙粘合线

●优异的粘合强度

固化热固化

应用芯片连接

关键基板各种金属和陶瓷表面，

铜，镀银铜，预镀

引线框架（NiPdAu）和合金42

乐泰ABLESTIK QMI529HT-2A1导电芯片附着胶

已经配制用于高通量管芯附着应用。

使用这种材料的包装或设备将具有高电阻

无铅焊料多次暴露后的分层和爆裂

回流温度。

本产品及其使用可能受专利5716034和

一个或多个未决专利申请。