产品描述

乐泰ABLESTIK QMI529HT提供以下产品

特点：

技术BMI/丙烯酸酯

外观银色

填充物类型银

产品优点●优异的导电性

●优异的导热性

●疏水性

●高温下稳定

●高抗分层性

●无孔隙粘合线

●优异的粘合强度

●耐热性高

湿度

●良好的抗爆裂性

暴露于回流焊后

温度

固化热固化

应用芯片连接

表面处理铜、镀银铜、预镀

引线框架（Ni/Pd/Au）和合金42

典型应用IC和组件连接

乐泰ABLESTIK QMI529HT芯片贴装膏是作为

软焊料更换或用于高UPH性能应用。

通过在线固化实现更高生产率

使用键合后加热器或在线键合机预热器上的键合机。