产品描述

乐泰ABLESTIK QMI519提供以下产品

特点：

BMI丙烯酸酯技术

外观银色

产品优势●导电性

●导热

●一个组件

●易于使用

●无孔隙粘合线

●疏水性

●高温下稳定

●高抗分层性

●良好的抗“爆裂”能力

暴露于回流温度

固化热固化

应用芯片连接

关键基板各种金属和陶瓷表面，

铜、银、钯和合金42

典型包装

应用程序

SOIC、SOP、QFP和QFN型封装

乐泰ABLESTIK QMI519银填充导电胶

推荐用于集成电路和元件的接合

金属引线框架。它旨在实现UPH的多个订单

其数量级高于传统的烤箱固化粘合剂。

通过在线固化实现更高生产率

使用键合后加热器或在线键合机预热器上的键合机。

研究还表明，在涂层上固化的零件的共面性得到了改善

diebonder。

本产品及其使用可能受专利5717034和

一个或多个未决专利申请。