产品描述

乐泰ABESTIK C850-6提供以下产品

特点：

技术环氧树脂

外观银色

填充物类型银

产品优势●导电性

●低粘度

●快速治愈

●引线键合强度高

温度

●减少拖尾和串接

固化热固化

组件一

应用芯片连接

工作温度-40至125ºC

乐泰ABLESTIK C850-6芯片附着环氧胶粘剂的设计

用于粘合大多数塑料封装的IC和其他管芯连接

应用。