产品说明

LOCTITE ABLESTIK ICP 9000提供以下产品

特点：

技术半烧结

外观银色液体

填充类型银

固化热固化

产品优势● 一个组件

● 导电性

● 良好的电气稳定性

● 无树脂渗出

● 工作性好

● 当

用于Ag、PPF、Au和Cu

基质

● 高热稳定性

● 高可靠性

● 焊料更换

应用组件组件，ECA

典型应用Sn/Pb和Au/Sn焊料替代

典型装配

应用程序

功率IC、SiC功率器件和GaAs

和GaN管芯晶体管

LOCTITE ABLESTIK ICP 9000是一种填充银的半烧结

专为高

功率和高温电子设备。它是配方

具有更强的树脂渗出控制。

LOCTITE ABLESTIK ICP 9000旨在提供

附着力和低应力，这对热性能至关重要

以及高端功率IC封装的可靠性性能，

SiC功率器件、GaAs和GaN管芯晶体管。这个

这种材料的热性能与

焊膏产品。