产品说明

乐泰ABLESTIK ABP 2024提供以下产品

特点：

技术BMI混合

填料类型二氧化硅

产品优势● 低放气

● 一个组件

● 不导电

● 高可靠性

固化热固化

应用模具连接

典型包装

应用

图像传感器设备

LOCTITE ABLESTIK ABP 2024非导电膏

设计用于图像传感器芯片连接应用。是的

配方可在260ºC时具有低放气性，并消除

需要回流的空腔封装应用中的污染。