产品说明

LOCTITE ABLESTIK ABP 2100AC提供以下功能

产品特点：

技术专有混合化学

外观银灰色

固化热固化

产品优势● 低成本

● 低应力

应用模具连接

典型包装

应用

BGA和PBGA

填充类型镀银铜

LOCTITE ABLESTIK ABP 2100AC模具连接粘合剂

设计用于无铅阵列封装。该产品能够

承受无铅所需的高回流温度

焊料@260°C。它适用于12.7 x 12.7以下的模具尺寸

毫米。