产品说明

LOCTITE ABLESTIK ABP 2033S提供以下功能

产品特点：

技术环氧树脂

外观银浆

填充类型银

固化热固化

产品优势● 一个组件

● 导电性

● 低温固化

● 接触电阻低且稳定

● 焊料的替代品

应用半导体材料，导电

胶粘剂

典型装配

应用程序

摄像头模块组件

关键基板LCP、Ni和Cu

LOCTITE ABLESTIK ABP 2033S胶粘膏的设计

用于相机模块应用。它非常适合应用于

针头分配。