产品说明

LOCTITE ABLESTIK BSP 100系列提供以下功能

产品特点：

技术混合化学

外观黑色薄膜

固化热固化

产品优势

● 可返工

● 激光标记

● 粘合线厚度一致

● 低翘曲

● MSL 1可靠性

● 通过1000次循环TC-B；

168小时PCT

载体型PET基膜

粘合膜厚度22µm（ABLESTIK BSP 122）

25µm（ABLESTIK BSP 125）

40µm（ABLESTIK BSP 140）

50µm（ABLESTIK BSP 150）

紧密释放衬垫

厚

50µm

易脱模衬垫

厚

38µm

总厚度88µm加上粘合剂厚度

晶片尺寸8英寸和12英寸

应用控制流动粘合剂

典型包装

应用程序

WLCSP，背面保护膜

激光打标

LOCTITE ABLESTIK BSP 100系列薄膜专为WLCSP设计

背面激光打标和芯片保护应用。一个包裹

使用这种材料将在包装上有全面的改进

可靠性