产品说明

LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI提供以下产品

特点：

技术丙烯酸酯

外观银浆

填充类型银

填料重量，%82

固化热固化

产品优势● 优异的导电性

● 高热导率

● 优异的粘合强度

● 在高温下稳定

● 疏水性

应用模具连接

关键基板● 种类繁多的金属和陶瓷

表面

● 镀银铜

● 预制引线框（NiPdAu）

LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI银填充导电粘合剂

推荐用于连接集成电路和

元件安装在金属引线框和基板上。