LOCTITE ABLESTIK BSP 1100提供以下产品

特点：

技术混合化学

外观黑色薄膜

固化热固化

产品优势● 可返工

● 激光标记

● 一致的粘合线

厚

● 低翘曲

● MSL 1可靠性

● 通过1000次循环TC-B；

168小时PCT

载体型PET基膜

粘合膜厚度100µm

紧密释放衬垫

厚

50µm

易脱模衬垫

厚

38µm

总厚度188µm加上粘合剂厚度

晶片尺寸8英寸和12英寸

应用控制流动粘合剂，

半导体、薄膜

典型包装

应用

WLCSP，背面保护膜

用于激光打标

LOCTITE ABLESTIK BSP 1100薄膜专为WLCSP设计

背面激光打标和芯片保护应用。A.

使用这种材料的包装将在

封装可靠性