产品描述

乐泰®ABLESTIK ATB F100E1提供以下产品

特点：

技术环氧薄膜

外观白色

固化热固化

产品优势

适用于25um DAF版本

的可加工性

高可靠性

满足薄晶圆要求

理想的模量范围广泛

包装尺寸

建议用于小模具尺寸

包装

一致的切割和芯片拾取

小型模具应用

工作寿命长，长达4个月

产品优势

适用于大于35um的DAF版本

的可加工性

高可靠性

流动性好

高模量

满足薄晶圆要求

应用芯片连接、线上薄膜（FOW）、薄膜

模具上方（FOD）

载体型非UV PSA切割带（6107）

载体厚度，μm 85

粘合剂厚度，μm

25适用于小型模具应用，35-120适用于模具

死亡，FOW/FOD

晶圆尺寸，8和12

典型封装应用分立、IC和芯片堆叠封装