LOCTITE ABLESTIK ABP 84-3JT提供以下功能

产品特点：

技术BMI混合

外观浅象牙色液体

固化热固化

产品优势

● 不导电

● 绝缘

● 对Cu和Ag具有良好的附着力

● 无树脂渗出

● 可快速固化

应用半导体，芯片连接

关键基板银和铜

典型包装

应用

SOP、SOT、QFN和DFN

LOCTITE ABLESTIK ABP 84-3JT模切粘合剂

专为高可靠性封装应用而设计。是的

配方具有中等模量和高附着力

使材料适合在

铜线键合应用中的管芯移动问题

应避免处理。它包含1密耳垫片

以便更好地控制接合线和应力。