产品说明

LOCTITE ABLESTIK ABP 3400提供以下产品

特点：

技术专有混合化学

外观银色

固化热固化

产品优势

● 高热/湿附着力

● 低应力

● 超低吸湿性

● 无铅应用

● 出色的点胶特性

● 低排放

● 快速固化能力

应用模具连接

填充类型银

基板PBGA和BGA

LOCTITE ABLESTIK ABP 3400模切粘合剂

设计用于无铅阵列封装。该产品能够

承受无铅所需的高回流温度

焊料@260°C。它适用于12.7 x 12.7以下的模具尺寸

毫米。