产品说明

LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA提供以下功能

产品特点：

技术半烧结

外观灰色液体

填充类型银

固化热固化

产品优势

● 一个组件

● 不必要

● 可打印

● 卓越的工作性能

● 烧结温度低

● 当

用于Ag、PPF、Au和Cu

基质

● 高热稳定性

● 韧性好

● 高可靠性

● 焊料更换

● 无空隙粘结线

应用半导体，导电粘合剂

典型包装

应用

QFN、LGA、HBLED

LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA是一种半烧结模具

为半导体封装设计的附着粘合剂

需要高导热性和高导电性。这

材料的环氧树脂辅助烧结配方旨在

提供高附着力、高热和低应力性能

其对于

高端电源封装。的热性能

乐泰ABLESTIK ABP 8068TA可与