汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB 高导热 导电银胶
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产品品牌Ablestik 产品IDH 2367772 -
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更新日期 产品规格
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产品说明
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB提供以下功能
产品特点：
技术半烧结
外观银色液体
填充类型银
固化热固化
产品优势
● 无树脂渗出
● 一个组件
● 工作性好
● 当
用于Ag、PPF、Au和Cu
基质
● 高热稳定性
● 良好的电气稳定性
● 高可靠性
● 焊料更换
应用半导体，导电粘合剂
典型包装
应用
SIP、QFN、LGA、HBLED
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB是银填充
半导体用半烧结模贴粘合剂的设计
具有高热和电气要求的封装。是的
配方具有比其更增强的树脂渗出控制
前身LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA。赤铁矿
ABLESTIK ABP 8068TB旨在提供高附着力
和低应力，这对热性能和可靠性至关重要
高端功率封装的性能。热能
这种材料的性能
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采购：汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB 高导热 导电银胶
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