产品说明

LOCTITE ABLESTIK ABP 2037提供以下产品

特点：

技术环氧树脂

外观银浆

填充类型银

应用电子材料、半导体芯片

附加粘贴

固化热固化

产品优势

● 导电性

● 受控粒度

● 低温固化

● 附着力好

● 良好的分配性能

LOCTITE ABLESTIK ABP 2037导电

粘合剂被设计为焊料的无铅替代品。它

低温固化，在封装中实现良好的应力控制

应用程序。