产品说明

LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TI提供以下功能

产品特点：

技术无压烧结

外观银色液体

填充类型银

固化热固化

产品优势● 一个组件

● 不必要

● 卓越的工作性能

● 烧结温度低

● 高热和电气

特性

● 韧性好

● 高可靠性

● 焊料更换

● 无空隙粘结线

● 优异的烧结性能

当用于Ag、Au和PPF时

引线框架

应用电子粘合剂和焊料，

半导体浆料，导电

模具粘贴膏

典型包装

应用程序

QFN、LGA、HBLED

LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TI是一种银填充、无压烧结模贴粘合剂，专为

高热电气半导体封装

要求。这种材料的环氧树脂辅助烧结

配方旨在提供高附着力

热性能和低应力性能是

高端电源的热性能和可靠性

包裹。它显示出更好的热性能

与焊膏材料相比。

LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TI是增强型烧结

性能版本的LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA

具有类似可加工性的粘合剂。