产品说明

LOCTITE ABLESTIK ATB 120US2提供以下产品

特点：

技术环氧薄膜

外观透明

固化跳过固化过程

产品优势

● 长期热预算

● 满足薄晶圆要求

● 成型过程中可共固化

● 一致的划片和芯片拾取

大型模具应用

应用封装或半膜

填料类型二氧化硅

典型包装

应用

芯片到芯片堆叠和芯片到衬底

载体型聚烯烃

粘合剂厚度20µm

载体膜厚度85µm

晶片尺寸为8和12英寸

LOCTITE ABLESTIK ATB 120US2无紫外线粘合膜

划片胶带是为晶片层压工艺而配制的

或者作为预成型贴花。

它设计用于堆叠式母子模具

包装。