产品描述

乐泰ABESTIK CDF 600提供以下产品

特点：

技术混合化学

外观银膜

固化热固化

产品优势●低翘曲

●导热

●导电性

●MSL可靠性高

●控制圆角尺寸

●无树脂渗出

●一致的粘合线控制

最小模具倾斜

●预切割晶圆层压设备

兼容的

●建议用于薄晶圆处理

应用

●良好的润湿性和低翘曲性

大型模具

膜厚25µm

应用芯片连接

典型包装

应用程序

PBGA、FBGA、CSP

乐泰ABLESTIK CDF 600银填充，芯片附着粘合剂

推荐用于大型模具应用。适用于粘接

将集成电路和组件集成到层压基板上。