产品说明

LOCTITE ABLESTIK CDF 600提供以下产品

特点：

技术混合化学

外观银膜

固化热固化

产品优势● 低翘曲

● 导热性

● 导电性

● MSL可靠性高

● 受控圆角尺寸

● 无树脂渗出

● 与

最小模具倾斜

● 预切割晶圆层压设备

可共用的

● 建议用于薄片处理

应用程序

● 良好的润湿性和低翘曲

大型冲模

薄膜厚度25µm

应用模具连接

典型包装

应用

PBGA、FBGA、CSP

LOCTITE ABLESTIK CDF 600银填充，模切粘合剂

建议用于大型模具应用。适用于粘接

集成电路和组件到层压基板上。