产品描述ECCOBOND CB011-1R

提供以下产品特性：

技术环氧外观黑色液体填料含量，%76产品优势

●高纯度

● 低应力

● 高导热能力

● 最小坍落度固化热固化工作温度-65至140ºC应用密封剂-damECCOBOND CB011-1R环氧树脂筑坝材料设计用于在裸芯片封装区域周围作为流量控制屏障进行分配，并可在封装后共同固化。