产品说明

LOCTITE ECCOBOND UF 3927提供以下功能

产品特点：

技术环氧树脂

外观黑色液体

固化热固化

产品优势

● 一个组件

● 无空隙底部填充

● 热膨胀系数低

● 室温流动能力

● 可返工

● 不结算

● 绿色产品

应用电子密封剂、电路板

填充不足

典型包装

应用程序

CSP、BGA、WLCSP

LOCTITE®ECCOBOND UF 3927专为WLCSP设计

芯片应用。它是专门配制的

在合适的板材预热温度下的流动性。这

该材料可以对具有50µm几何形状的器件进行底部填充。

LOCTITE ECCOBOND UF 3927

无空隙密封剂底部填充，更大限度地提高器件的

温度循环能力，分散应力焊料连接。