产品说明

LOCTITE ECCOBOND UF 9000AG提供以下功能

产品特点：

技术环氧树脂

外观黑色液体

固化热固化

产品优势

● 一个易于处理的组件

● 快速流动

● 热膨胀系数低

● 工作性好

● 低树脂渗出（RBO）表演

● 260ºC无Pb回流能力，

低k应用

应用底填充，半导体密封剂，

半导体封装

典型包装

应用程序

倒装芯片

LOCTITE ECCOBOND UF 9000AG液态环氧树脂底胶

封装剂是为FCBGA和Cu柱设计的

需要低CTE、快速毛细管流动和长

工作生活。固化后，这种材料会形成坚硬的自圆角

用于消除焊接接头应力的保护性密封

扩展的电气、热和湿度可靠性表演