产品说明

LOCTITE ECCOBOND DAM 7010C提供以下功能

产品特点：

技术环氧树脂

外观黑色

组件一个组件

固化热固化

产品优势● 抗裂耐热

● 良好的耐化学性

● 低热膨胀

● 高纯度

● 无凹陷

工作温度-40至150ºC

应用密封剂，半导体

密封剂（SCE）

典型应用Glob-top应用，引线键合

裸IC保护

LOCTITE ECCOBOND DAM 7010C配方用于

与“填充”密封剂LOCTITE ECCOBOND的组合

FIL 7010C作为堤坝密封剂。它是专门为

保护引线连接裸IC的球形顶部应用

是必需的。

这种两种材料的组合也适用于保护

多个芯片和封装组件

需要定义明确的球体高度和平坦的表面。