产品说明

LOCTITE ECCOBOND UF 9000AG-061提供

以下产品特性：

技术环氧树脂

外观黑色液体

固化热固化

产品优势

● 一个易于处理的组件

● 快速流动

● 热膨胀系数低

● 工作性好

● 低树脂渗出（RBO）

表演

● 260ºC无Pb回流能力，

低k应用

应用底填充，半导体密封剂，

半导体封装

典型包装

应用程序

倒装芯片

LOCTITE ECCOBOND UF 9000AG-061液体

环氧树脂底部填充密封剂是为FCBGA和Cu设计的

需要低CTE、快速毛细管流动和

工作寿命长。当固化时，

消除焊料应力的自填角保护密封

延长电气、热和湿度可靠性的接头

表演