产品说明

LOCTITE ECCOBOND UF 8806G提供以下产品

特点：

工艺氰酸酯

外观黑色

固化热固化

产品优势

● 卓越的流动特性密度阵列

● 电绝缘

● 吸湿后具有优异的附着力测试

● 可处理1-3的典型间隙高度mils

● 专为低α和细螺距而设计应用程序

● 降低之间的热应力衬底与芯片互连

● 改进的流动特性

应用程序填充不足

填料类型二氧化硅

pH 4.6

LOCTITE ECCOBOND UF 8806G高流量液体密封剂

旨在提高

陶瓷倒装芯片器件。它是使用专有水分配制的

耐氰酯Estser（MRCE）树脂。此产品将减少

衬底和芯片互连之间的热应力。它将形成

坚硬的黑色聚合物，当充分固化时。这种材料

旨在实现JEDEC 1级可靠性标准