Loctite Eccobond E 1172 A展示了以下内容

特点：

环氧技术

棕色外观

热固化

产品优势

●一个组件

●快速治愈

温度

●低温固化

低填充产品

均匀且不含

空（空）空间

●低系数

热膨胀（CTE）

无固化化学

酸酐

长寿命（POT-LIFE）

低填充应用产品

（填充不足）

填料重量，%65至68

浮动芯片器件（FLIP）的典型应用

芯片）

Loctite Eccobond E 1172 A是为您准备的

在具有非常薄区域的设备系统中使用

表面贴装技术及其应用

透明的处理至关重要。这种材料可以

用25微米的几何形状填充芯片下方的区域。

Loctite Eccobond E 1172 A提供填充

均匀无空隙（无空隙）的密封剂（下填充），

更大化的温度循环能力

远离连接的应力分布装置

焊接