产品描述

LOCTITE ECCOBOND AA 03提供以下产品

特点：

技术硅胶

外观灰色

固化热固化

产品优势

    ● 导热性

    ● 超低吸湿性

    ● 低模量

    ● 与硅酮的化学兼容性凝胶

    ● 高可靠性

应用程序盖连接

填料类型氮化硼

典型包装

应用

覆晶载板

LOCTITE ECCOBOND AA 03粘合剂的设计

用于热增强倒装芯片BGA应用。这

材料需要与未固化的环氧树脂隔离

因为相互作用会抑制固化。这种粘合剂已经通过

L3/240C，用于27X27mm-50X50mm FCBGA，因为两个盖子都连接在一起

和刚性环连接。