产品说明

LOCTITE ECCOBOND UF 3800提供以下产品

特点：

技术环氧树脂

外观黑色液体

固化热固化

产品优势

● 高玻璃转移温度

● 可返工

● 一个组件

● 室温流动能力

● 在中等温度下快速固化

● 其他部件上的最小应力

● 兼容大多数无铅和无卤焊料

● 稳定的电气性能

温湿度偏差

应用程序填充不足

典型包装

应用

芯片级封装和BGA

LOCTITE ECCOBOND UF 3800可再加工环氧树脂底部填充物

专为CSP和BGA应用而设计。它在

适度的温度以更大限度地减少对其他人的压力

组件，并且当固化时提供优异的机械性能

焊接接头的应力保护。