产品说明

LOCTITE ECCOBOND UF 2801L提供以下功能

产品特点：

技术环氧树脂

外观黑色液体

固化热固化

产品优势

● 一个组件

● 室温流动能力

● 无卤素

● 可返工

● 良好的热循环可靠性

● 电气性能稳定

低于标准的表面绝缘

电阻（SIR）

应用底充，密封剂

典型包装

应用

芯片级封装和BGA

LOCTITE ECCOBOND UF 2801L可再加工环氧树脂底部填充物

专为CSP和BGA应用而设计。这种低粘度

材料的配方是在室温下流动，没有

需要额外的预热。它在中等温度下能很快治愈

以更大限度地减小对其他部件的应力。什么时候

经过固化，这种材料为

在跌落测试和温和的热处理过程中保护焊点

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