产品说明

LOCTITE ECCOBOND FP 5201提供以下功能

产品特点：

技术BMI/丙烯酸酯

组件一个组件

产品优势

● 高纯度

● 不导电

● 出色的电气接头保护

● 与小装配间隙兼容

和紧凑的球场

固化热固化

应用程序填充不足

金属互连金、焊料和铜柱

衬底精细间距上的焊料、金和铜焊盘

层压板

LOCTITE ECCOBOND FP 5201专为热

倒装芯片与层压板的压接工艺

装配