产品说明

LOCTITE ECCOBOND FP4549提供以下产品

特点：

技术环氧树脂

外观白色液体

产品优势

● 高纯度

● 低应力

● 吸湿性低

● 延长热循环表演

● 消除焊点上的应力

● 改进的JEDEC性能

固化热固化

应用程序封装

典型包装

应用

倒装芯片器件

LOCTITE ECCOBOND FP4549液态环氧树脂粘合剂专为

增强了对集成电路钝化材料的粘附性。这

该材料的配方可在90°C至110°C的温度下快速填充器件

小至1/2密耳的间隙。当完全固化时，

低应力密封，可分散焊点上的应力并延伸

热循环性能。