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LOCTITE ECCOBOND FP4530 底部填充胶 倒装芯片应用 毛细流动

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产品品牌ECCOBOND
产品IDH
发货地址上海市
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更新日期
产品规格

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产品说明

LOCTITE ECCOBOND FP4530提供以下产品

特点:

技术环氧树脂

外观蓝色

产品优势

•可快速固化

•兼容小间隙尺寸

•快速流动

填料重量,%50

固化热固化

应用程序填充不足

倒装芯片的典型应用

LOCTITE ECCOBOND FP4530底部填充设计用于翻转

具有25微米间隙的柔性芯片应用。固化后

材料颜色将从蓝色变为绿色。










采购:LOCTITE ECCOBOND FP4530 底部填充胶 倒装芯片应用 毛细流动
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