LOCTITE ECCOBOND FP4530 底部填充胶 倒装芯片应用 毛细流动
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产品品牌ECCOBOND 产品IDH 397714 -
发货地址上海市 交 货 期 需订货 -
更新日期 产品规格10cc/17g
全国订购热线：17601222667
产品说明
特点：
技术环氧树脂
外观蓝色
产品优势
•可快速固化
•兼容小间隙尺寸
•快速流动
填料重量，%50
固化热固化
应用程序填充不足
倒装芯片的典型应用
LOCTITE ECCOBOND FP4530底部填充设计用于翻转
具有25微米间隙的柔性芯片应用。固化后
材料颜色将从蓝色变为绿色。
采购：LOCTITE ECCOBOND FP4530 底部填充胶 倒装芯片应用 毛细流动
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