产品说明

LOCTITE ECCOBOND FP4545FC提供以下功能

产品特点：

技术环氧树脂

外观黑色

产品优势

● 高纯度

● 形成刚性低应力密封

● 热膨胀系数低

● 韧性好

● 韧性提高

填料重量，%55

组件一个组件

固化热固化

应用程序填充不足

倒装芯片的典型应用

LOCTITE ECCOBOND FP4545FC环氧树脂密封剂

设计为底部填充，有助于分散焊点上的应力

并且扩展了热循环性能。这种材料

特别适用于需要改进的倒装芯片器件

耐裂纹/断裂性和noclean焊剂兼容性。