LOCTITE ECCOBOND UF 3808 毛细管底部填充胶 芯片级封装和BGA
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起订量 | ≥1件 |
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产品品牌ECCOBOND 产品IDH 1440696 -
发货地址上海市 交 货 期 需订货 -
更新日期 产品规格58g,55ml
全国订购热线:17601222667
产品说明
LOCTITE ECCOBOND UF 3808提供以下功能
产品特点:
技术环氧树脂
外观黑色液体
组件一个组件
产品优势
● 高玻璃转移温度
● 热膨胀系数低
● 可返工
● 无卤素
● 一个组件
● 室温流量
能力
● 中度快速固化
温度
● 兼容大多数无铅
焊料
● 稳定的电气性能
温湿度偏差
固化热固化
应用程序填充不足
典型装配
应用程序
芯片级封装和BGA
LOCTITE ECCOBOND UF 3808毛细管底部填充设计
在低温下快速固化,更大限度地减少对其他材料的应力
组成部分当固化时,这种材料提供了极好的
在热处理过程中保护焊点的机械性能
骑脚踏车兜风
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产品标签:
采购:LOCTITE ECCOBOND UF 3808 毛细管底部填充胶 芯片级封装和BGA
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