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LOCTITE ECCOBOND UF 3808 毛细管底部填充胶 芯片级封装和BGA

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起订量 ≥1件
产品品牌ECCOBOND
产品IDH 1440696
发货地址上海市
交 货 期 需订货
更新日期
产品规格58g,55ml

全国订购热线:17601222667




产品说明

LOCTITE ECCOBOND UF 3808提供以下功能

产品特点:

技术环氧树脂

外观黑色液体

组件一个组件

产品优势

● 高玻璃转移温度

● 热膨胀系数低

● 可返工

● 无卤素

● 一个组件

● 室温流量

能力

● 中度快速固化

温度

● 兼容大多数无铅

焊料

● 稳定的电气性能

温湿度偏差

固化热固化

应用程序填充不足

典型装配

应用程序

芯片级封装和BGA

LOCTITE ECCOBOND UF 3808毛细管底部填充设计

在低温下快速固化,更大限度地减少对其他材料的应力

组成部分当固化时,这种材料提供了极好的

在热处理过程中保护焊点的机械性能

骑脚踏车兜风










    产品标签:
采购:LOCTITE ECCOBOND UF 3808 毛细管底部填充胶 芯片级封装和BGA
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