LOCTITE ECCOBOND UF 3810提供以下产品

特点：

技术环氧树脂

外观黑色液体

产品优势

● 一个组件

● 在中等温度下快速固化

● 高玻璃转移温度

● 无卤素

● 与大多数无铅焊料兼容

● 稳定的电气性能温湿度偏差

● 可返工

● 室温流动能力

固化热固化

应用程序填充不足

典型包装

应用

芯片级封装和BGA

LOCTITE ECCOBOND UF 3810可再加工环氧树脂底部填充物

专为CSP和BGA应用而设计。它在中等温度下能很快治愈

以更大限度地减小对其他部件的应力。当固化时，

这种材料提供了优异的机械性能来保护焊料

热循环过程中的接头。