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LOCTITE ECCOBOND UF 3811 底部填充胶 可返修

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产品品牌ECCOBOND
产品IDH
发货地址上海市
交 货 期
更新日期
产品规格

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产品说明

LOCTITE ECCOBOND UF 3811提供以下产品

特点:

技术环氧树脂

外观黑色液体

固化热固化

产品优势

● 一个组件

● 室温流动能力

● 无卤素

● 可返工

● 良好的热循环可靠性

● 稳定的电气性能

标准表面绝缘

电阻(SIR)

应用程序填充不足、封装

典型包装

应用

芯片级封装和BGA

LOCTITE ECCOBOND UF 3811可再加工环氧树脂底部填充物

专为CSP和BGA应用而设计。这种低粘度

材料的配方是在室温下流动,没有

需要额外的预热。它在中等温度下能很快治愈

以更大限度地减小对其他部件的应力。什么时候

固化后,这种材料具有较高的玻璃化转变温度

同时保持灵活性以保护焊点

在热循环和跌落测试期间。










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采购:LOCTITE ECCOBOND UF 3811 底部填充胶 可返修
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