产品说明

LOCTITE ECCOBOND UF 3811提供以下产品

特点：

技术环氧树脂

外观黑色液体

固化热固化

产品优势

● 一个组件

● 室温流动能力

● 无卤素

● 可返工

● 良好的热循环可靠性

● 稳定的电气性能

标准表面绝缘

电阻（SIR）

应用程序填充不足、封装

典型包装

应用

芯片级封装和BGA

LOCTITE ECCOBOND UF 3811可再加工环氧树脂底部填充物

专为CSP和BGA应用而设计。这种低粘度

材料的配方是在室温下流动，没有

需要额外的预热。它在中等温度下能很快治愈

以更大限度地减小对其他部件的应力。什么时候

固化后，这种材料具有较高的玻璃化转变温度

同时保持灵活性以保护焊点

在热循环和跌落测试期间。