LOCTITE ECCOBOND UF 3811 底部填充胶 可返修
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产品品牌ECCOBOND 产品IDH -
发货地址上海市 交 货 期 -
更新日期 产品规格
全国订购热线:17601222667
产品说明
LOCTITE ECCOBOND UF 3811提供以下产品
特点:
技术环氧树脂
外观黑色液体
固化热固化
产品优势
● 一个组件
● 室温流动能力
● 无卤素
● 可返工
● 良好的热循环可靠性
● 稳定的电气性能
标准表面绝缘
电阻(SIR)
应用程序填充不足、封装
典型包装
应用
芯片级封装和BGA
LOCTITE ECCOBOND UF 3811可再加工环氧树脂底部填充物
专为CSP和BGA应用而设计。这种低粘度
材料的配方是在室温下流动,没有
需要额外的预热。它在中等温度下能很快治愈
以更大限度地减小对其他部件的应力。什么时候
固化后,这种材料具有较高的玻璃化转变温度
同时保持灵活性以保护焊点
在热循环和跌落测试期间。
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采购:LOCTITE ECCOBOND UF 3811 底部填充胶 可返修
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