产品描述

LOCTITE ECCOBOND UF 9000AE提供以下产品

特点：

技术环氧树脂

外观黑色液体

产品优势

高纯度

热膨胀系数低

模具翘曲度低

良好的流动性

自圆角

优化的粘度和

模数

低树脂渗出（RBO）

表演

260°C回流能力，适用于无铅、低k应用

固化热固化

应用半导体底部填充；电子的

密封剂

典型应用倒装芯片BGA和Cu柱

LOCTITE®ECCOBOND UF 9000AE液态环氧树脂底胶

为大型倒装芯片BGA和Cu柱设计了封装剂

需要低热膨胀、快速毛细管的封装应用

流量和工作寿命长。

当LOCTITE®ECCOBOND UF 9000AE完全固化时，

自填角保护性密封，可消除焊点中的应力

扩展了电、热和湿度可靠性性能。