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面对半导体行业新趋势，作为全球领先的粘合剂、密封剂和功能性涂层解决方案供应商，汉高将会如何把握机遇，推动行业发展？在SEMICON CHINA 2017之际，汉高半导体材料业务全球负责人Poupak Khodabandeh女士接受本号采访。...…

最近，由于其的兼容性和可靠性，汉高LOCTITE ABLESTIK ICP 3535M1获得了全球领先的汽车电子制造商的认可，并成功应用于汽车变速器的核心控制单元的大规模生产，同时也通过了多个其他汽车电子关键应用的认证。这款具有历史性突破的...…

说到生物识别技术，也许你首先想到的是电影碟中谍里的经典桥段——指纹扫描、视网膜扫描甚至说话音频分析后，保存重大财富机密的厚重保险库大门缓缓打开。而经过近十几年的技术发展，尤其是在智能手机这类移动终端的功能成熟，这样看起来高大上的技术，已经从...…

近日，汉高电子材料推出了一款可配合点胶设备使用的可剥离型热熔胶—TECHNOMELTAS8998，为传统电路板涂覆（三防漆）局部遮蔽工艺提供了高效率、高性价比的解决方案。与耗时耗力且在小型零件上度有限的手动粘胶带的方式相比，兼容常见自动化点...…

电动汽车是这几年里汽车行业当之无愧的明日之星，尽管政府在政策扶持、基建建设等方面已在积极推动产业升级，然而电池及充电设施的稳定性、安全性及使用寿命，却也是困扰其快速发展的主要原因。电极是可燃的，当生热的速度大于散热速度时，便会影响电动车电池...…

扇入和扇出型晶圆级封装技术正在帮助封装工程师推进芯片集成和新器件设计，以满足越来越挑战的尺寸要求，以及成本和性能的平衡。先进的模塑和包封材料通过为薄芯片提供更好的流程作业、保护和翘曲控制能力，正在加快这两种拥有巨大发展潜力的技术在半导体封装...…